《科技》软性混合电子市场,成长力道不容小觑

http://www.cntimes.info 2019-10-09 13:51:31
  本报讯/具可挠、任意伸缩延展特性的软性电子近年来被大量导入于穿戴式应用、显示器、智慧医疗和物联网等终端应用,据工研院产科国际所报告指出,全球软性混合电子市场产值自2018年到2025年的复合成长率估计将达65.9%,成长力道不容小觑。

  备受瞩目与期待的「软性与印制式电子国际会议」(International Conference on Flexible and Printed Electronics,ICFPE)今年已迈入第10年,据工研院产科国际所报告指出,全球软性混合电子市场产值自2018年到2025年的复合成长率估计将达65.9%,成长力道不容小觑,工研院电光系统所所长同时也是今年ICFPE大会主席吴志毅表示,随着可携式装置及穿戴装置越来越受欢迎,软性显示器的需求也大幅成长,而软性电子在技术环节上含跨了材料、半导体、电子零组件、生产设备以及制程等领域,台湾在这些相关领域均有良好的基础并具备研发优势,希望藉由资源的整合以及国际上的链结,让台湾产业可以在软性电子产业发展中掌握优势,同时也打造颠覆传统电子产品的型态的应用。

  工研院表示,ICFPE自2009年起分别在台湾、日本、韩国及中国轮流举办,已成为亚太地区软性电子领域最重要的国际交流平台,今年活动主办权回到台湾,由工研院接棒举行,特别邀请欧、美、亚及国内指标性大厂、知名机构与学术领域专家学者发表专题演讲,包括OLED创始者邓青云院士,元太科技(8069)创新长Michael D. McCreary博士及友达光电(2409)林(方方土)裕副总、Merck资深总监Georg Bernatz等全球软性电子领域专家学者,内容精彩可期,预计吸引超过500位海内外人士参加。

  工研院亦同步举办第14届国际构装暨电路板研讨会(IMPACT 2019),IMPACT是全台最盛大的国际电子零组件、组装、封测、电路板产业年度盛会,今年IMPACT的主题订为「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution」,主要将探讨5G世代下,材料制程应用的封装与电路板前瞻技术发展,活动并规划市场趋势、异质整合、内埋基板等技术议题。

  来源:时报资讯
【大华网路报】