《工商时报》:台积电猛爆 5奈米再踹死敌 抢下肥单

http://www.cntimes.info 2019-09-23 08:34:51
 《工商时报》23日头条新闻如下:

 韩媒日前报导,三星将在2019年底前量产高通骁龙865晶片,采用三星7奈米EUV 制程。但瑞银预料,高通下一代骁龙875晶片将重返台积电怀抱,并采用5奈米制程。

 台积电、三星这几年在高通骁龙晶片订单上肉搏互抢、各有胜出,体现出两大晶圆代工厂在先进制程上竞争激烈。

 瑞银分析师指出,台积电、三星同时分配订单,使高通有双来源晶片在执行上有困难,因此高通倾向双雄采轮流方式,才会出现骁龙S865先找三星代工,下一代高阶系统级晶片(SoC)再换到台积电。

 EEFOCUS报导,台积电抢回高通骁龙875晶片订单,预计使用5奈米工艺制造,晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个,比7奈米整体提升70%左右,高通S875晶片将在2020年底发布,用于2021年的旗舰智能手机。

 至于高通骁龙865有两种版本,采用三星7奈米EUV 制程打造,将在今年底推出。据之前曝光的跑分成绩,骁龙865的单核跑分为4160,多核跑分为12946。
 
【大华网路报】