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先探投资2120期/最强新人王力积电

2020-12-04 00:27:19
台积电的好众所皆知,但晶圆代工二哥联电却成为近期盘面热门的焦点,股价更在短短三个月之内大涨超过一倍,创下十八年新高。由于美国对中芯国际加大力道制裁动作,引发转单效应,再加上近期电源管理IC、TDDI与车用半导体需求回温,让原本已吃紧的八吋晶圆代工产能,更加供不应求;对于在二八奈米成熟制程具有领先地位的联电而言,为营运挹注一股强心针。以联电的营运表现与技术能力,也可望与十二月上旬重返资本市场的力积电,在股价上一较高下。

【文/冯欣仁】

历经这次疫情,更加凸显台湾在全球半导体产业链的超强实力,不仅具备完整的上中下游产业链之外,贡献全球近二成的半导体产值,位居全球第二。尤其,护国神山台积电在全球晶圆代工市占率已达五三.九%,若加计二哥联电市占率七%,二家公司在全球十二吋与八吋晶圆代工市占率合计超过六成。在晶圆代工之外,台湾的IC设计和封装测试产业,也在过去二○年产业专业分工下陆续茁壮。根据工研院产科所预测,二○二○年IC设计的年产值将达到二八四亿美元、年成长二三.一%,是美国以外的第二大产值国;而IC封测则是八四亿美元、年成长约十.二%,稳居世界第一。

半导体成为台湾的护国群山

从IC设计到晶圆代工再到封装测试,台湾已在半导体产业中已筑起一道护国群山。尤其,面对美国持续对中国半导体厂商如中芯国际实施制裁动作,进而加速转单至台积电、联电与世界等晶圆代工厂,同时也带动下游封测产业一片荣景。这波半导体产业荣景前所未见,就连即将在十二月九日登录兴柜的力积电董事长黄崇仁也表示:「全球晶圆代工产能不足会持续到二○二二年之后,原因包括需求成长率大于产能成长率;且包括5G及人工智慧(AI)等应用将带动更多需求。然而建造新晶圆厂成本高昂且至少需时三年以上,期待新产能缓不济急,产能吃紧已经到了客户会恐慌的情况。」

目前全球晶圆代工在先进制程领导者主要是以台积电与三星电子二大为首,然而,台积电更是遥遥领先对手。现今台积电产能已经被苹果订单塞爆,采用五奈米制程的产品涵盖了iPhone 12与iPad Air用的A14仿生晶片,以及未来MacBook与iPad Pro用的A14X或A14Z晶片。再者,未来还有AMD、Nvidia与英特尔的订单,让其维持五○%以上市场占有率的态势不变;无怪乎外资频频上修台积电明、后年的获利预估值与目标价。

除了台积电之外,尽管晶圆代工二哥联电近年来在先进制程落后台积电,不过,近期股价也在外资买盘推升下,从七月除息之后一路走高,近期来到四二.八元,创下十八年新高,总市值也一举突破五千亿元,跃升为台股第十大市值企业。这股推升力量,主要来自于八吋晶圆代工产能供不应求。全球八吋厂数量在二○○七年达到高峰,之后许多厂房陆续关闭或转型成十二吋厂。以目前全球前十大晶圆代工厂来看,八吋晶圆厂共有四○座,其中有三三座在亚洲,台湾以十五座夺冠,其次为中国的七座;就台厂来看,则以联电数量最多;目前联电旗下有七座八吋厂以及四座十二吋厂,八吋厂的产能每个月约有三○万片,仅低于台积电的五○万片,高于第三名世界的二四万片;而受到美方制裁的中芯国际,其八吋产能排名第四,其余晶圆代工厂多半以十二吋厂为主。(全文未完)

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◎封面故事:封测厂全面起涨 成卖方市埸 
◎特别企划:中小型股强势股百花齐放
◎焦点议题:IPO大戏「报复性」登埸
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